驱动中国2023年9月18日消息，近日，据 HiEV 大蒜粒车研所今日报道，蔚来自研的首颗芯片将面向智能座舱。知情人士称，蔚来第一颗自研芯片采用 7nm 制程工艺，将由三星代工，其芯片团队的研发负责人来自华为海思。
此前，蔚来汽车硬件副总裁白剑上个月在社交平台发文称：“未来一两年内，AD 芯片为首的一些关键芯片会自研量产。”而相比目前大热的自动驾驶芯片，智能座舱芯片领域的竞争确实较为低调，市面上不少汽车厂商都选择高通座舱芯片，而自研座舱芯片有望让蔚来汽车的车机互联更加融合，刚好搭配即将推出的蔚来手机。